반도체특성화융합전공

교육과정

반도체특성화 융합전공

Interdisciplinary Major in Semiconductor Specialization

  • 과정학사과정
  • 이수학점부전공기준 : 18
  • 수여학위공학
  • 참여학과신소재공학과(주관학과) / 기계공학과, 에너지화학공학과, 물리학과, 화학과, 전기전자공학과

교육과정

구분
전공이론
전공실습
산학프로그램
소재
공정
소자
패키징
이수조건
3학점 이상 3학점 이상 3학점 이상 3학점 이상 3학점 필수 3학점 필수
1학기
  • 무기화학1
  • 반도체 물리학
  • 반도체소재분석기기학
  • 원자층제어박막공정(ALD)
  • 플라즈마 물리 입문
  • 박막공학
  • 플라즈마 공정 입문
  • 차세대 인공지능 반도체 소자
  • 고급 반도체 소자 공학
  • 나노반도체소자
  • 반도체 소자공학을 위한 AI 이해
  • 첨단패키징기술
  • 열전달
  • 반도체 소자 제작 실습
  • 집적회로공정실험
  • 연구 프로젝트
2학기
  • 저차원 반도체 소재
  • 산화물 반도체 소재
  • 재료고체물리
  • 반도체 화학
  • 반도체재료물성
  • 반도체재료및소자
  • 유기전자재료
  • 분자모델링 및 시뮬레이션
  • 초미세패터닝공정
  • 리소그래피 특론
  • 반도체 집적공정
  • 반도체 공정과 계산과학
  • 광공학개론
  • 차세대 메모리 소자
  • 반도체소자특성과AI
    하드웨어응용
  • 메모리와뉴로모픽소자
  • 반도체소자분석
  • 생산시스템 설계 및 시뮬레이션
  • 나노소재신뢰성
  • 반도체 소자 제작 실습
  • 산학연구 프로젝트

* 반도체특성화융합전공 신청 전 이수한 교과목도 반도체특성화융합전공 이수 과목으로 인정 가능 (단, 중복인정 불가)
* 학과별 상황에 따라 개설 시기 및 세부 개설 내용에 변경이 있을 수 있음

교과목 및 교과코드

No. 구분 교과목명 교과코드 학점 학기
1 공정 원자층제어박막공정(ALD) MSE472(신설) 3 2학기
2 공정 초미세패터닝공정 MSE473(신설예정) 3 2학기
3 공정 리소그래피 특론 MSE478(SE633/SSE513/ENE614) 3 2학기
4 공정 플라즈마 물리 입문 PHY427(SE527) 3 1학기
5 공정 반도체 집적공정 MSE453(SE521) 3 2학기
6 공정 박막공학 MSE403(SSE411/SE634) 3 1학기
7 공정 반도체 공정과 계산과학 MSE484(SE581) 3 2학기
8 공정 플라즈마 공정 입문 MSE483(SE610) 3 1학기
9 공정 광공학개론 MEN441 3 2학기
10 소자 차세대 메모리 소자 MSE488(신설) 3 2학기
11 소자 차세대 인공지능 반도체 소자 MSE475(신설) 3 1학기
12 소자 고급 반도체 소자 공학 MSE485(SE578/SSE532/EE578) 3 1학기
13 소자 나노반도체소자 MSE452(SE632) 3 1학기
14 소자 반도체소자특성과AI하드웨어응용 (MSE407 )
메모리와뉴로모픽소자 (SE630)
MSE407(SE630) 3 2학기
15 소자 반도체소자분석 MSE486(SE620) 3 2학기
16 소자 반도체 소자공학을 위한 AI 이해 MSE487(SE676/SSE341) 3 1학기
No. 구분 교과목명 교과코드 학점 학기
17 소재 유기전자재료 MSE479(CHM534) 3 2학기
18 소재 분자모델링 및 시뮬레이션 MSE365 3 2학기
19 소재 저차원 반도체 소재 MSE474(신설예정) 3 2학기
20 소재 산화물 반도체 소재 MSE480(SE650) 3 2학기
21 소재 무기화학1 CHM351 3 1학기
22 소재 재료고체물리 MSE350 3 2학기
23 소재 반도체 물리학 PHY407(SSE333) 3 1학기
24 소재 반도체 화학 CHM433 3 2학기
25 소재 반도체소재분석기기학 MSE402(SSE421/SE522) 3 1학기
26 소재 반도체재료물성
반도체재료및소자 (MSE456)
MSE456(SE520) 3 2학기
27 패키징 첨단패키징기술 MSE489(신설) 3 1학기
28 패키징 열전달 MEN310 3 1학기
29 패키징 생산시스템 설계 및 시뮬레이션 MEN353 3 2학기
30 패키징 나노소재 신뢰성 MSE454 3 1학기
31 전공실습 집적회로공정실험 MSE476(신설) 3 2학기
31 전공실습 반도체 소자 제작 실습 MSE481 3 1,2학기
32 산학
프로그램
연구 프로젝트 MSE482 3 1학기
33 산학
프로그램
산학연구 프로젝트 MSE477(신설) 3 2학기