반도체특성화융합전공 교육
반도체 소재·공정·소자·패키징 분야의 융합형 글로벌 인재 양성
신청 자격 및 절차
- 대한민국 국적인 신소재공학과, 기계공학과, 에너지화학공학과, 물리학과, 화학과, 전기전자공학과 소속 신청일 당시 2~3학년 학생
- 매년 11월(다음해 1학기 시작), 5월(당해년도 2학기 시작)에 신청
이수조건
| 전공명 | 과정 | 이수학점 | 수여학위 | 이수요건 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체특성화 융합전공 | 학사과정 | 부전공기준 : 18 | 공학 | 1. 전공이론 : 소재 / 소자 / 공정 / 패키징 교과 각 3학점 이상 2. 전공실습 3학점 이상 3. 산학프로그램 3학점 이상 |
- 반도체특성화융합전공 신청 후 2학기 이내 반도체특성화융합전공 교과목 3학점 이상 이수해야 함. 그렇지 않는 경우 장려금 지급 대상에서 제외됨
- 학업장려금을 포함한 모든 지원은 교육부의 “반도체특성화대학지원사업(2028년 2월 종료 예정)”에서 지출되며, 동 사업의 조기 종료, 지원금 축소 등으로 재원 조달이 어려울 시에는 모든 지원이 축소 또는 종료될 수 있음
- 장려금은 휴학생, 졸업생, 졸업유예생 지급 불가
- 반도체특성화융합전공을 취소하는 경우에는 지급된 장려금은 전액 반환해야함