반도체특성화 융합전공
Interdisciplinary Major in Semiconductor Specialization
- 과정학사과정
- 이수학점부전공기준 : 18
- 수여학위공학
- 참여학과신소재공학과(주관학과) / 기계공학과, 에너지화학공학과, 물리학과, 화학과, 전기전자공학과
반도체특성화 융합전공
Interdisciplinary Major in Semiconductor Specialization
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구분
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전공이론
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전공실습
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산학프로그램
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소재
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공정
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소자
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패키징
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이수조건
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3학점 이상 | 3학점 이상 | 3학점 이상 | 3학점 이상 | 3학점 필수 | 3학점 필수 |
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1학기
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2학기
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* 반도체특성화융합전공 신청 전 이수한 교과목도 반도체특성화융합전공 이수 과목으로 인정 가능 (단, 중복인정 불가)
* 학과별 상황에 따라 개설 시기 및 세부 개설 내용에 변경이 있을 수 있음
| No. | 구분 | 교과목명 | 교과코드 | 학점 | 학기 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 공정 | 원자층제어박막공정(ALD) | MSE472(신설) | 3 | 2학기 |
| 2 | 공정 | 초미세패터닝공정 | MSE473(신설예정) | 3 | 2학기 |
| 3 | 공정 | 리소그래피 특론 | MSE478(SE633/SSE513/ENE614) | 3 | 2학기 |
| 4 | 공정 | 플라즈마 물리 입문 | PHY427(SE527) | 3 | 1학기 |
| 5 | 공정 | 반도체 집적공정 | MSE453(SE521) | 3 | 2학기 |
| 6 | 공정 | 박막공학 | MSE403(SSE411/SE634) | 3 | 1학기 |
| 7 | 공정 | 반도체 공정과 계산과학 | MSE484(SE581) | 3 | 2학기 |
| 8 | 공정 | 플라즈마 공정 입문 | MSE483(SE610) | 3 | 1학기 |
| 9 | 공정 | 광공학개론 | MEN441 | 3 | 2학기 |
| 10 | 소자 | 차세대 메모리 소자 | MSE488(신설) | 3 | 2학기 |
| 11 | 소자 | 차세대 인공지능 반도체 소자 | MSE475(신설) | 3 | 1학기 |
| 12 | 소자 | 고급 반도체 소자 공학 | MSE485(SE578/SSE532/EE578) | 3 | 1학기 |
| 13 | 소자 | 나노반도체소자 | MSE452(SE632) | 3 | 1학기 |
| 14 | 소자 | 반도체소자특성과AI하드웨어응용 (MSE407 ) 메모리와뉴로모픽소자 (SE630) |
MSE407(SE630) | 3 | 2학기 |
| 15 | 소자 | 반도체소자분석 | MSE486(SE620) | 3 | 2학기 |
| 16 | 소자 | 반도체 소자공학을 위한 AI 이해 | MSE487(SE676/SSE341) | 3 | 1학기 |
| No. | 구분 | 교과목명 | 교과코드 | 학점 | 학기 |
|---|---|---|---|---|---|
| 17 | 소재 | 유기전자재료 | MSE479(CHM534) | 3 | 2학기 |
| 18 | 소재 | 분자모델링 및 시뮬레이션 | MSE365 | 3 | 2학기 |
| 19 | 소재 | 저차원 반도체 소재 | MSE474(신설예정) | 3 | 2학기 |
| 20 | 소재 | 산화물 반도체 소재 | MSE480(SE650) | 3 | 2학기 |
| 21 | 소재 | 무기화학1 | CHM351 | 3 | 1학기 |
| 22 | 소재 | 재료고체물리 | MSE350 | 3 | 2학기 |
| 23 | 소재 | 반도체 물리학 | PHY407(SSE333) | 3 | 1학기 |
| 24 | 소재 | 반도체 화학 | CHM433 | 3 | 2학기 |
| 25 | 소재 | 반도체소재분석기기학 | MSE402(SSE421/SE522) | 3 | 1학기 |
| 26 | 소재 | 반도체재료물성 반도체재료및소자 (MSE456) |
MSE456(SE520) | 3 | 2학기 |
| 27 | 패키징 | 첨단패키징기술 | MSE489(신설) | 3 | 1학기 |
| 28 | 패키징 | 열전달 | MEN310 | 3 | 1학기 |
| 29 | 패키징 | 생산시스템 설계 및 시뮬레이션 | MEN353 | 3 | 2학기 |
| 30 | 패키징 | 나노소재 신뢰성 | MSE454 | 3 | 1학기 |
| 31 | 전공실습 | 집적회로공정실험 | MSE476(신설) | 3 | 2학기 |
| 31 | 전공실습 | 반도체 소자 제작 실습 | MSE481 | 3 | 1,2학기 |
| 32 | 산학 프로그램 |
연구 프로젝트 | MSE482 | 3 | 1학기 |
| 33 | 산학 프로그램 |
산학연구 프로젝트 | MSE477(신설) | 3 | 2학기 |