차세대 반도체 소재·소자·공정·패키징 분야 핵심 인력양성
다학제적 교육을 통해 반도체 소재·소자·공정·패키징 이론 및 공정실습, 산학 융합 중점 연구를 통한 실무형 인재 양성
세계적 수준의 경쟁력을 갖춘 반도체 소재/소자/공정/패키징 전문가 양성
- 유기적 융합
교육과정 - 이론 및 실습
중심 교육 - 연구개발 및
산학프로젝트 수행
세계적 수준의 경쟁력을 갖춘 반도체 소재/소자/공정/패키징 전문가 양성
- · 융합 교육을 통해 반도체 종합적 이해
- · 기초역량부터 실무역량을 모두 배양한 전문 리더